鑽石乃全球公認的珍貴寶石，同時亦是多功能的工程材料，不過知曉其礦物學名為金剛石卻屬小眾。

金剛石被譽為「終極半導體材料」，擁有極高的導熱性及電荷遷移率，使其成為理想的半導體材料，適用於處理器、半導體激光器及電動汽車的元件等。然而，金剛石的惰性和堅硬的晶體結構令其難以量產。

突破傳統技術瓶頸

傳統合成鑽石薄膜的方法成本高、生產速度慢、尺寸受限、且表面平整度不足，嚴重限制了其商業應用與產業發展。

香港大學工程學院電機及電子工程學系的褚智勤副教授，與機械工程系林原教授帶領的團隊，成功開發出「邊緣暴露剝離」的創新技術，突破了材料科學與半導體產業數十年來的製造瓶頸，成功實現以低成本、高效率的方法，大規模生產大尺寸、超平坦且具柔性的鑽石薄膜。

▲工程學院電機及電子工程學系的褚智勤副教授 (右) 與機械工程系林原教授 (左)。

「邊緣暴露剝離」技術能在短短 10 秒內，生產出 2 英寸大小的鑽石晶圓，且生產成本僅為傳統方法的千分之一。

 相比過去昂貴、耗時且難以擴展的製程，此突破不僅實現了工業級的速度與規模，更確保了產品具備原子級超平整表面與優異柔韌性，為微納米級精密製造與柔性電子應用奠定了基礎。

3 大核心技術　　釋放鑽石全方位潛力

▪️成本下降：生產成本降至以往技術的千分之一，使鑽石從昂貴的實驗室材料轉化為可負擔的工業級組件。

▪️高速、可擴展的工業化製程：製程快速、穩定且易於擴展，已具備即時產業化條件，推動技術從實驗室走向廣泛商用。

▪️無瑕、柔韌、超平整的產品特性：所得鑽石薄膜無瑕疵、可彎曲，且表面極度平整，滿足高精度光電與半導體製程的嚴苛要求。

▲「邊緣暴露剝離」技術能在短短 10 秒內，生產出 2 英寸大小的鑽石晶圓

褚智勤教授表示：「我們創立的鑽耐科思有限公司（DiamNEX），於去年第三季度已順利完成逾千萬天使輪融資。目前，正全力推進產業化布局。我們期望與學術以及產業夥伴合作，將這項革命性的產品推向市場，加速鑽石時代的到來。」

團隊的研究成果已於學術期刊《自然》（Nature）發表，並榮獲由德國跨界基金會（Falling Walls Foundation）頒發的 2025 年度「科學突破獎」，以及日內瓦國際發明展金獎等，標誌著鑽石半導體技術正從實驗室走向商業化。

褚教授相信此技術應用前景廣泛，預期可涉高功率電子、量子技術、先進射頻系統及光電子學等領域，有助應對當前社會挑戰，創造長遠價值。